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电子产品包装袋的封合

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电子产品包装袋的封合

决定热封电子产品包装袋质量的我国仅为30:70六大因素

电子产品包装袋封合一点：热封温度

复合袋热封温度的挑选与复合型板材的性能、薄厚、种类、速率和热气工作压力息息相关，立即危害热封抗压强度。

复合袋的密封性温度在于橡胶密封件的黏度温正在德国和瑞士进行临床实验度或熔融温度。黏性流动性温度与溶解温度中间的温度是热封原材料的热封温度范围。热封温度范围越宽，热扣件封性能越好，质量控制越容易、越稳定。

同时复合薄膜热封温度不能高于印刷基材的热定型温度。否则会引起热封部位的收缩、起皱，降低了热封强度和袋子的抗冲击性能。印刷基材的耐温性好，如BOPET，BOPA等，提高热封温度能提高生产速率；印刷基材的耐温性差，如BOPP则尽量采用较低的热封温度，而通过增加压力、降低生产速度或选择低温热封性材料来保热封强度。

电子产品包装袋封合第二逆变器产品点：热封压力

热风压力由制袋机上的压力弹簧提供。热封压力的大小与复合膜的性能、厚度、热封宽度等有关。极性热封材料有较高的活化性能，升温对其黏度的下降影响较大，因而所需的热封压力较小，防止热封部位的熔融材料被挤出，影响热封效果。殊不知，高压聚乙烯和聚丙稀是非极性原材料，具备非常低的活性性能和高的需要工作压力，这有益于热封抗压强度和页面密封性。

热封压力应随着复合膜的厚度增加而增加。假如热封压力不够，双层塑料薄膜难以加温，夹在焊接中间的汽泡难以排出来。计算热封压力时，要考虑所需热封棒的宽度和实际表面积。热封棒的宽度越宽，所需的压力越大。热密封性杆总宽太宽，非常容易使热液压密封件带汽泡，热密封性难度系数大，一般可选用中空出入口热密封性杆，在很后一封信中提升热密封性牢度。同宽的热密封性杆的具体触碰总面积大大的减少，企业总面积工作压力扩大。

电子产品包装袋封合第三点：热封速度

密封性速率体现了制袋机的率，也是危害热封抗压强度和外型的关键要素。热封速度越快，热封温度越高，确保热封抗压强度和热封情况的规定值。

国内生产的制袋机，热封时间的长短主要是由制袋机的速度决定的。增加热封时间，必须降低制袋速度，降低生产效率。选用自变频电动机操纵热封杆，单独调整热封時间，不更改制作包装袋速率。

电子产品包装袋封合第四点：冷却情况

制冷全过程是将焊缝在一定工作压力下熔融密封性，清除应力，降低焊缝收拢，改进袋形平面度，提升热封抗压强度的全过程。

制袋机的冷却水一般是自来水或20℃左右的循环水。水温过高、冷却棒压力不够，冷却水循环不畅、循环量不够等都会导致冷却不良、热封强度下降。

电子产品包装袋封合第五点：热封次数

大部分制袋机选用发热板电焊焊接开展纵向和横向热封。纵向热封的总数在于热封杆的合理长短与包装袋长短的比例。横向热封的总数在于设备上热封设备的总数。良好的热封一般要求热封次数在2次以上。横向热封装置多数为3组。以便考虑宽边热封规定，经常增加横着热封设备，增加热封频次，进而减少热封温度和缩径状况。针对大中型包裝，选用多种入料技术性能够将每一次入料的长短降低到袋长的一半或三分之一，进而增加热封总数，提升热封实际效果，但能够降低成本率，因而一些制作包装袋商增加竖向热封杆的长短，以增加热封频次，确保热封的品水泥机械质。

电子产品包装袋封合第六点：热封棒间隙

热密封性杆空隙就是指热密封性杆与热气压中间的工作压力间距。在相同薄膜厚度、相同热封速度时，热封棒间隙小，热封时间相对较小，产品的热封强度将会降低。一般热封棒间隙设定在1.0并将文件发送到打印机进行打印~1.5mm，它与薄膜厚度、传递性能、制袋速度等有关。

姜堰

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